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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 李明翔
    • 系统应用工程师
    • 李明翔在ADI中国担任系统应用工程师职位,于2023年加入ADI,目前主要负责视觉传感及串行通信系统的应用。在加入ADI之前,在北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院获得学士和硕士学位。
    • 张一峰
    • 主讲老师
      ADI产品市场经理
    • 负责ADI 亚太区能源、电机控制、机器人领域产品市场营销和方案推广。 曾任硬件开发、高级应用工程师、技术市场经理等职位,硕士毕业于复旦大学电子信息工程系,  十五年以上半导体等相关从业经验。
    • 俞泳波
    • ADI中国技术中心应用工程师
    • 硕士毕业于中国科学技术大学微电子学院,现为ADI中国技术中心应用工程师,主要负责电能计量IC、运算放大器和基准源等精密信号链产品。
    • 任兵
    • ADI云计算及数据中心电源产品首席应用工程师
    • ADI云计算及数据中心电源产品首席应用工程师,先后就职于TI,Maxim及ADI, 从事电源产品开发及应用支持。