2005年12月16日
10:00~12:00
2005年9月13日
10:00~12:00
2005年7月28日
10:00~12:00
2005年4月19日
15:30~17:30
2004年9月3日
10:00~12:00
2004年7月29日
10:00~12:00
2004年5月13日
10:00~12:00
2004年2月10日
10:00~12:00
2003年6月24日
10:00~12:00
2003年5月27日
10:00~12:00
微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热