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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 主讲老师
      林武璇 (Kevin Lin)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师。曾在著名厂商中担任WiFi产品RF研发工程师。
    • 潘玟 (Pansy Pan)
    • 村田电子贸易 (深圳) 有限公司
      产品工程师
    • 目前在村田电子贸易 (深圳) 有限公司担任产品工程师, 负责 MLCC 产品在华南地区的推广工作。
    • 答疑老师
      易冬雪 (Cherlyn Yi)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师,负责无线模块产品在中国区的技术支持与推广。熟悉 UWB与 WIFI 蓝牙模块应用和原理,接触并为多家著名可穿戴设备硬件等相关客户提供专业解决方案。
    • 张亦辰
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      电源产品工程师
    • 毕业于华东师范大学,目前在村田(中国)投资有限公司担任产品工程师,负责电源产品在中国区的推广工作。