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精彩问答

主题:化挑战为机遇:当今智能设备的小型化需求

  • TE小型连接器差异化主要体现在哪些方面?用户如何选择?

    我们作过比较相对于2.54间距的产品,我们2.0SGI系列,在相同位数上,体积小30%以上。

  • 产品小型化,如何确保性能稳定和可靠性?连接器怎么选择?

    选择压接技术,锁定力保持力更好,有严格技术规范书的产品,相信我,TE在这块有非常严格明确的宣言

  • 目前消费类产品除小型化、携带便利的需求外,其他方面仍有待提高?

    用户体验非常重要。这个部分除了功能差异化,我们观察到,产品质量稳定性会是品牌成功的关键

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专家

    • 李彦超 Kelly Li
    • 技术支持工程师
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持工程师,拥有10多年电子研发和技术支持经验。近三年一直关注于无线技术的发展。
    • 张广学 John Zhang
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 ,工作资历约11年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关产品应用技术支持。目前正致力于TI 嵌入式处理器产品推广。
    • 朱博 Bill Zhu
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于南京林业大学电子专业,工作资历约6年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器产品推展。
    • 蔡玉亚 Eric Cai
    • 技术支持副理
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持副理 ,8年研发+7年FAE工作经验,熟悉TI EP产品,擅长TI C2K & MSP430 & Sitara支持,对TI Sitara产品有丰富的Schematic & Layout经验,擅长Linux操作系统。