在线座谈

精彩问答

主题：新基建风口下Arrow如何助力客户快速地实现智能联网和车路协同

• 

  Arrow DEMO板的硬件设计快速搭建自己的硬件平台，MCU有可选的吗？

  i.mx8 是一个核心板，底板上用的是NXP S32块k,客户如果要换的话，需要自己设计底板，底板上还有ag15 ag35

  
• 

  “V2X协议栈“是做好的库吗？

  是库的

  
• 

  车路协同的核心理念是什么？

  準確, 安全, 反應快!

  

《 进入座谈详情

专家

• 
  • 范文廷
  • 恩智浦车载网络产品线战略和
    业务拓展高级经理
  • 2012年加入恩智浦半导体德国汉堡分部，近15年汽车电子行业经验, 目前负责恩智浦车载网络产品线全球战略和业务拓展工作，主要推进车载网络产品(CAN,LIN, 汽车以太网) 在新型汽车电子电气架构中的应用。
• 
  • 刘鹏
  • 恩智浦半导体
    车载网络产品高级市场经理
  • 毕业于哈尔滨工业大学，20年的半导体及相关行业从业经验。现负责恩智浦车载网络接口产品在中国区的市场推广工作。
• 
  • 冯欢
  • 上海摩联信息技术有限公司
    产品总监
  • 上海摩联信息技术有限公司 产品总监，负责软件产品及解决方案。超过20年移动通信，数字安全相关产业经验。
• 
  • 朱骏
  • 恩智浦半导体
    安全连接边缘业务高级市场经理
  • 2016年起任职于恩智浦安全识别产品事业线，主要负责安全芯片、NFC和RFID产品及相关解决方案的市场推广工作。

技术分享

• • BGA 封装工艺简介
• • 针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议
• • 什么是BGA?BGA的结构和性能
• • BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识
• • 哪些原因会导致 BGA 串扰？
• • 嵌入式核心板开发之ESD静电保护

推荐关键词

• GMSK信噪比
• SRSFPGA芯片
• STBSuperH
• VGA接口电机控制板