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• 2020年8月21日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体智能音箱方案
  • 简 介：智能音箱市场正强劲增长，用于控制智能家居设备。在设计中，工程师除了面临语音触发，语音识别，语音处理如降噪、回声消除、控制等挑战，还需要考虑最小化功耗以提升用户体验。本次研讨会将介绍安森美半导体的语音用户接口(Voice User Interface, VUI)方案，包括本地和云端，提供先进的语音触发、语音识别和处理等功能，最显着的优势是超低功耗。同时会介绍..
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• 2020年7月28日

  14:00~15:50

  

  • 平稳控制与位置服务中至关重要的ADI MEMS IMU
  • 简 介：在提到MEMS技术发展历程的时候，很多行研报告都会提到“1993年，ADI公司采用MEMS技术成功实现微型加速度计商品化，大批量应用与汽车安全气囊，标志着MEMS技术产业化的开端”。 实际不止于此，ADI的工业级MEMS IMU也是业界领先的，在2007年的时候就发布了工业级的6自由度MEMS IMU。在YOLE 2017年的高端惯性传感器报告中，更是明确指出了ADI的全球销量..
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• 2020年6月23日

  10:00~12:00

  

  • IO-Link通信为工业4.0解锁
  • 简 介：IO-Link是一个开放标准，受到全球的传感器和控制公司的支持。IO-Link主站取代了传统的模拟输入卡，并为处理传感器和控制执行器提供了数字通信路径。如此一来，从互联网到可编程逻辑控制器（PLC），再到现场安装设备，均可采用100%的数字路径。 IO-Link是实现工业物联网（IIoT）的工业4.0基础，这种从传感器到云的解决方案，使批量生产定制化、机器状..
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• 2020年6月18日

  10:00~12:00

  

  • Molex 在新能源汽车行业的产品和方案介绍
  • 简 介：新能源汽车及新能源行业生态系统如充电桩/储能等，作为全球特别是中国的政策性长期发展方向。通过本次网络交流会，主要针对新能源汽车行业未来应用趋势和要求，分享Molex 在新能源汽车三电和充电桩/储能应用上的相关连接器产品和方案。 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下礼品，请大家积极参与。奖品设置如下： ..
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• 2020年6月16日

  10:00~12:00

  

  • 最佳优化的高功率密度USB Type-C PD充电器平台
  • 简 介：市场上的大多数USB TYPE-C充电器均低于或等于65W，并且只能提供一个输出端口。艾睿电子 (Arrow) 的USB TYPE-C充电器解决方案可在3个输出端口（1个Type-C和2个Type-A）中提供合计90W的功率。该解决方案基于赛普拉斯（Cypress）的CCG3PA PD控制器和英飞凌（Infineon）的功率MOSFET，可提供非常高功率密度的解决方案，电路板尺寸为84mm x 65mm x 28mm。 本场..
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• 2020年6月9日

  10:00~12:00

  

  • ADI数字主动降噪耳机方案
  • 简 介：噪声随处可在，无时不在影响着我们的工作和学习，一副具备降噪功能的耳机可以带给我们安静的环境，而耳机在降噪方面的改进也从未停止过。 那么你知道世界上第一款主动降噪耳机是谁在哪一年设计的吗？降噪耳机(ANC)的技术原理又是什么呢？ 龙亚春将带你了解 ·数字主动降噪耳机(ANC)的技术原理 ·新一代降噪耳机的发展趋势和技术挑战 ..
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• 2020年5月20日

  14:00~16:00

  

  • ADI MEMS 助力机器大健康发展
  • 简 介：21世纪是人类追求健康的世纪。人类的大健康不仅是“治病”，更是“治未病”。消除亚健康、提高身体素质、减少痛苦，帮助民众从透支健康、对抗疾病的方式转向呵护健康、预防疾病的新健康模式。 随着新制造、工业IoT和大数据等技术的发展，使得21世纪也是机器追求健康的世纪。机器的大健康发展一样可以消除机器的亚健康、提高产品精度、减少次品，帮助..
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• 2020年5月19日

  10:00~12:00

  

  • 多物理场仿真在电力行业中的应用
  • 简 介：超特高压电网的运行对电力系统提出更高的设计要求。本次网络研讨会将对电力设备中涉及的电气、机械、传热等多物理场之间的相互耦合进行讲解，并分享 COMSOL 多物理场仿真软件在电力设备中的应用案例。会中还将对变压器、电力电缆、开关、IGBT 等设备的仿真分析进行介绍，包括焦耳热、感应加热、直流放电、电磁流体、振动噪音、材料制备等多物理场耦合问题。..
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• 2020年5月14日

  14:00~16:00

  

  • 可穿戴解决方案
  • 简 介：介绍美信在可穿戴设备上的独特解决方案和应用，包括高精度低功耗的传感器集成前端，集成PMIC电源技术,超低功耗IOT处理器,算法Hub，并介绍HSP101等开发平台。 在直播学习过程中，所有积极提问和填写问卷调查的学员都有机会赢取小米蓝牙耳机！ （奖品以实物为准，最终解释权归中电网 所有。）
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• 2020年4月21日

  10:00~12:00

  

  • 化挑战为机遇：当今智能设备的小型化需求
  • 简 介："随着技术的进步，消费者越来越需要更小巧、更便携的设备。这种需求可能会给工程师带来设计挑战，但也可能为设计带来价值，包括降低空间需求、减轻设备重量的机会。 TE Connectivity（TE）拥有完整的、久经验证的产品系列。TE 70多年来一直致力于创建持续可靠的连接器、传感器和其他组件，并与成千上万的客户合作克服不同的设计和制造挑战。 本..
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