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• 2018年9月4日

  14:00~16:00

  

  • 创新连接，智驱未来—应用于伺服行业的TE Connectivity连接解决方案
  • 简 介：随着下游行业对高精密设备需求的不断提升，除了对伺服产品性能要求逐渐加强，生产效率和成本也成为伺服厂商的关注点。伺服厂商和设备制造商对连接器的快速连接、高可靠性等需求日益增加。本次研讨会主要针对市场发展趋势，介绍作为全球连接和传感领域的领军企业TE Connectivity(泰科电子)，如何通过创新的产品、完整的行业解决方案和对客户需求的深度理解，..
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• 2018年8月23日

  10:00~12:00

  

  • 使用Z-Wave开发安全并可互操作的智能家居产品
  • 简 介：Z-Wave是智能家居应用领域领先的无线技术，拥有包括智能照明，智慧能源，传感器和家庭安全系统等互操作设备在内的最大生态系统。 由于产品强制性认证和包括SmartStart即插即用安装，Security 2（S2）和向后兼容性等功能，消费者可以从Z-Wave的易用性和安全互操作性中受益。 通过明确定义的软件堆栈，已发布的设备配置文件，预先认证的模块，完备的成品认证..
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• 2018年6月7日

  10:00~12:00

  

  • $89 的 MiniZed： 助您的嵌入式设计更上一层楼
  • 简 介：您是否很难找到应用处理器来满足您不断变化的设计要求？ 您的低成本嵌入式设计需要更多性能和更大的灵活性吗？ 在本次网络研讨会中，我们将向您介绍配备 Xilinx Zynq-7000S SoC 的简单易用 Avnet MiniZed 开发套件，以帮助解决这些问题。在本次研讨会中，您会了解到： ● MiniZed 套件中包含的功能及其众多内置连接功能，如 Wi-Fi，蓝牙..
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• 2018年3月20日

  10:00~12:00

  

  • 利用多协议无线连接强化家庭和楼宇自动化
  • 简 介：受益于各种无线协议特定应用的长远发展，智能照明在家庭和楼宇自动化方面已获得显着的成果。在本次在线研讨会期间，我们将讨论最适合智能照明、家庭和楼宇的无线技术，以及在单一设备上同时运行Zigbee和低功耗蓝牙的优点。 我们也将会回顾多协议相关实施的重要考虑因素，和概述可实现的先进功能，像是如何利用信标和智能手机直接控制的智能灯具和连接灯具。
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• 2017年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 10分钟实现从传感器到云端连接的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：IoT应用需要操作系统的支持以及复杂的互联功能以及网络协议的开发。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的RTOS和SSP软件包。最新发布的软件包SSP1.3.0提供了包含WiFi、蜂窝和BLE通信模块在内的无线应用框架，及物联网设备“轻量级”通讯协协议MQTT，并支持传..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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• 2017年8月10日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity标识标签解决方案
  • 简 介：TE Connectivity资深产品经理Winter Pan将为观众系统介绍TE Connectivity标识标签解决方案。此次视频座谈将重点介绍线缆识别方案，座谈分为以下几个部分：线缆标识产品介绍、市场及应用、打印设备及附件等。TE Connectivity资深产品应用经理Winter Pan也将于当日为现场观众在线答疑解惑，期待您的参与。
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• 2017年7月26日

  10:00~12:00

  

  • 可穿戴设备的下一代生物识别技术
  • 简 介：学员将学习在穿戴式硬件设计中添加生物传感器的考虑因素，包括光学和皮肤温度传感器的选择、位置、信号质量、光学覆盖设计、安装、电极和环境光阻塞的考虑。本次內容将涵盖在性能和功耗以及与解决方案的成本之间的权衡，我们将讨论环境光噪声对性能和光阻技术的影响。另外，简报还将介绍减少由于运动部件引起的噪音的方法, 包括表帶设计、皮肤接触和使用加..
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• 2017年6月27日

  10:00~12:00

  

  • “任意互联”系列研讨会：基于Zynq MPSoC 的KVM 扩展器，交换机和KVM-over-IP
  • 简 介：KVM（键盘，视频和鼠标）现已应用于大多数行业，为用户提供了一种控制来自一组或多组键盘/监视器/鼠标的多台计算机的方法。这看起来似乎是一项比较简单的任务，但是，确保设备能够在低延迟的情况下实现这一点，同时适应新的显示技术和接口来处理高质量的4K 视频，那么这就意味着这不是一项简单的任务了。我们可能需要更好的平衡实时处理性能，连接灵活性，..
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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