在线座谈

在线座谈 > 热搜词大全 > AC

• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年5月17日

  10:00~11:30

  

  • 数据中心400V DC连接器及电路保护
  • 简 介：数据中心供电从高压AC转换DC，然后回到不间断电源(UPS)，在配电单元(PDU)降压后到AC/DC至单独的服务器电源，这种传统数据中心电力供应转换浪费能源。而采用直流配电，大多数数据中心服务器机架都不是目前这种方式，但随着市场上的服务器可以用交流或直流，可以使用直流供电的方法从而消除额外的电力转换步骤和损耗。本次研讨会将提供在数据中心使用直流配电..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年3月3日

  10:00~11:30

  

  • RZ/G2 系列微处理器绝对能成为你在工业领域应用上的最佳伙伴
  • 简 介：随着中美贸易战越演越烈, 加速我国对于科技研发的投入, 自主技术创新和去美系芯片选型的趋势。 然而, 对于终端产品和设备生产商来说, 在芯片选型的考虑上还是得回归到一些根本的关注点, 比如芯片性价比, 供货周期, 产品兼容性, 设计可扩展性, 功耗和实时性问题等。对于上述客户的担心和痛点, 瑞萨的RZ/G2 微处理器系列正好能解决以上问题。 目..
  • 查看详情 查看回放

• 2022年2月24日

  10:00~11:30

  

  • 用于ADAS内的连接器产品介绍
  • 简 介：用于ADAS内的京瓷连接器产品介绍资料下载链接 从身边的设备到汽车、医疗机械，连接器应用于广泛的领域，支撑着人们舒适的生活。京瓷通过开发高速传输、轻薄型的连接器产品，为设备的多功能化和小型化作出贡献。 本次座谈主要是针对车载连接器做重点宣传。
  • 查看详情 查看回放

• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
  • 查看详情 查看回放
1... 上一页 4567891011121314 下一页 28