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• 2010年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 混合信号FPGA在工业领域应用的最新发展
  • 简 介：混合信号 FPGA 具备以下特点，包括 - 模拟功能作为传感器数据采样、监测、反馈与控制。 - 强大的可编程逻辑结构用以实现高性能的自定义控制算法、编码、译码、控制等等。 - 强大的处理器与集成的外围设备用以实现算法、通讯、管理后台任务、空间矢量 PWM 生成等等功能。 - 抗电磁干扰以应付电机应用的高杂讯环境。 Actel 公司全新的 SmartFusion FPGA 具备..
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• 2010年10月28日

  10:00~12:00

  

  • LED照明将点亮未来生活，振远科技提供完全解决方案
  • 简 介：LED lighting效率高，电压使用范围宽，无光闪，无紫外线。在全球低碳环保的理念下，已成为各国照明的首选，由于价格问题，全面推展尚需时日，但不远的未来，它必将点亮全球。 大联大旗下诠鼎集团振远科技(Frontek) 在LED lighting Field同时有代理台湾亿光电子(Everlight)、 美国iWatt公司及美国万国半导体(AOS)公司产品。以LED照明完全解决方案点亮您未来..
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• 2010年10月21日

  14:00~16:00

  

  • 通过PICOSTRAIN测量技术更加简单方便的建立秤重数字传感器
  • 简 介：基于acam公司时间数字转换技术的PICOSTRAIN测量原理，为测量衡器金属应变传感器提供了革命性的突破。 通过acam PICOSTRAIN测量技术，可以使更优化的测量电路集成到传感器当中，使生产装配更加简单容易。尤其是通过acam PICOSTRAIN创新的软件温度补偿方法，大大简化传感器制造工艺中机械补偿温度的过程，缩短生产的时间和成本，可以预见，通过PICOSTRAIN完成..
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• 2010年7月21日

  10:00~12:00

  

  • NCL30000单段式高功率因数LED驱动器原理及TRIAC调光方案
  • 简 介：设计人员需要能够帮助满足“能源之星”等规范机构固态照明要求以及市场对兼容原有TRIAC调光器需求的LED驱动器方案。本次研讨会介绍安森美半导体在中国荣获“最佳应用奖”的NCL30000单段式高功率因数LED驱动器的原理，以及基于NCL30000的TRIAC调光方案，旨在帮助设计人员更快开发出符合相关规范要求及市场需求的更低成本LED照明方案，加快LED通用照明的普及..
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• 2010年7月6日

  10:00~12:00

  

  • Si823x/2x ISOdriver系列：业界最佳的单芯片隔离驱动器解决方案
  • 简 介：隔离门驱动器是许多系统中电力传输的关键部分。新的Si823x和Si822x是单芯片的隔离门驱动器，此驱动器是基于Silicon Labs的射频隔离技术专利。现在作为一个单芯片的解决方案推出，正如设计人员所（期望）的：降低BOM成本（比光耦加驱动器的方案减少12个外部元件），更高的系统可靠性，更重要的是提高能源效率 - 符合当今的“绿色”能源标准要求。 隔离电压..
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• 2010年6月10日

  10:00~12:00

  

  • 为低功耗、高性能应用增加RF连接能力：Si100x/1x单芯片无线MCU引介
  • 简 介：由于政府倡导升级电网，以及要为水、气、热表增加智能，对智能能源技术的需求与日俱增。受节能的愿望和家庭自动化服务及无线技术发展的驱动，智能家居产品如照明和HVAC控制、家用设施监视器和家庭安防系统的市场也在兴起。 今天的智能家居/智能电网应用将有线/无线连接能力、嵌入式控制技术与使电池寿命最大化的高能效设计技术融合在一起。Silicon Labs的..
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• 2010年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 1PPM精度电压源设计
  • 简 介：本研讨会详细介绍采用ADI公司真20位DAC IC（AD5791）及相关支持电路实现的1 ppm精度电压源电路。要实现并保持1 ppm的分辨率和精度，同时确保时间和温度稳定性，需要考虑多种关键设计因素和复杂问题。本在线研讨会中，将讨论噪声管理、输出放大和缓冲要求、热电电压和机械应力影响以及最佳PCB布局技术。
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• 2010年5月19日

  10:00~12:00

  

  • Actel：SmartFusion : 内置ARM Cortex-M3的可编程逻辑器件
  • 简 介：SmartFusionTM是爱特公司推出的世界首个智能型混合信号FPGA器件，SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，基于ARM? Cortex?-M3硬核处理器的完整微控制器子系统，以及可编程Flash模拟模块。 SmartFusion系统具有350 MHz工作频率和最多204个I/O和100 MHz 工作频率的处理器硬核，这种组合能够集成来自其它器件的现有功能，大幅减少线路板空间和总体系统..
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• 2010年5月11日

  10:00~12:00

  

  • 移动处理架构的发展
  • 简 介：德州仪器 (TI)、In-Stat与ARM一同在此网路研讨会中针对“移动处理架构的发展”主题进行讨论，与您分享处理器技术的发展如何实现创新的移动装置。与谈者包含Brian Carlson (TI 负责 OMAP 平台业务的 OMAP 平台市场营销经理)、Jim McGregor (In-Stat 首席技术战略家)和John Goodacre (ARM 处理器业务部的项目管理总监)。 讨论主题如下： 1. 移动处理架构的提..
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• 2009年12月16日

  10:00~12:00

  

  • 工业接口的解決方案
  • 简 介：在数字电表(eMeter), 电动车(EV), 可程式控制器(PLC), 电力控制器(Inverter), 空调设备(HVAC), 电梯 (Elevator) 以及其他许多类型的工业应用上, 都需要符合工业标准接口的元件来达成设备间相互沟通的功能。 德州仪器一直专注在发展符合工业标准接口的元件上, 并提供给客戶合合适的解決方案, 如CAN BUS, RS485 以及Isolation。
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