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虚拟现实相关专家

专家介绍

	吴频吉	17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
	姜辉	姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
	蔡志威	有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
	周丽娜	周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

虚拟现实相关知识

• Epitaxy工艺技术让微型LED前景大好

  英国谢菲尔德大学(University of Sheffield)正式成立了附属公司EpiPix Ltd，该公司正在开发和商业化用于光电子应用的微LED技术，该技术可用于便携式智能设备的微显示器、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、3D传感和可见光通信(Li-Fi)。

• 手机射频成本为什么正在变得越来越高？

  2019 年是 5G 商用元年，随着 5G 商用牌照落地，5G 规模建设正式拉开帷幕，与之相关的半导体产业链将迎来新需求。5G 相较于 4G 的优点在于用户体验速率快、连接数密度高、端到端时延低、流量密度高、移动性和峰值速率高，进而带来稳定信号连接、超高速家用宽带、虚拟现实、车联网、云服务等技术的提升，有望拓展 IOT、电动汽车、AI 等市场需求。

• 传感器数据融合：提升增强游戏、导航和虚拟现实用户体验的关键组件

  无论是智能手机、可穿戴设备、虚拟现实耳机，还是机器人吸尘器，当今用户都期望并要求这些设备始终按照指令运行，并平稳、准确地适应不断变化的周围环境。这需要精确的感测俯仰、滚转和航向方向，而这些则是通过从设备内置的加速度计、陀螺仪和磁力计收集的数据融合实现的。

• 5G背后的核心技术：波束成形

  虚拟现实、无人机、自动驾驶，在这些炫酷的热门技术背后，都能看到5G移动通信系统的身影。3GPP组织将5G部分空口标准化工作由研究阶段转入工作阶段。

• 使用DLP Pico产品设计更小的移动投影和显示应用

  全新的TIDLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品，如智能家居显示、手机配件Pico投影仪、带显示屏的智能音箱, 增强现实和虚拟现实可穿戴设备以及移动智能电视等。

• 准备好迎接TI BAW 技术了吗？

  5G革命即将来临。无论是以无缝增强和虚拟现实体验形式提供更快，更丰富的内容还是实现真正自动驾驶汽车的技术，它都有望激发一系列创新和新服务。

虚拟现实相关问答

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