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中电网在线座谈首页> 座谈热搜词大全> 便携式 共找到 便携式 相关结果44个

• 2012年02月16日

  10:00--12:00

  

  • 瑞萨电子USB3.0主控芯片产品介绍
  • 简 介： 瑞萨电子作为USB市场的领导厂商，一直致力于向广大用户提供性能卓越，质量可靠，绿色环保的USB产品。瑞萨电子于2009年6月推出了世界首款USB3.0主控芯片，目前已经开始了第三代USB3.0 主控芯片的量产。 通过封装小型化，低功耗的发展，瑞萨第三代USB3.0主控芯片可满足客户对于系统便携式、低功耗化、抗EMI干扰等需求，可广泛应用于电脑主板、平板电脑..
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• 2011年08月17日

  10:00--12:00

  

  • 单芯片触摸按键MCU-友好人机接口
  • 简 介： 作为全球8/16位MCU最大的供应商之一，瑞萨电子一直致力于向广大用户提供性能卓越，质量可靠，绿色环保的微控制器产品。瑞萨电子于2010年推出的新一代16位MCU R8C触摸键MCU产品。 触摸键MCU在R8C/3x系列的基础上内置了静电电容触摸 检测电路，通过在单个芯片上集成用于触摸检测的触摸传感器IC 和用于系统控制的微控制器, 可满足客户对于系统小型化..
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• 2011年06月28日

  10:00--12:00

  

  • Si483x单芯片机械调谐数字多波段收音机解决方案
  • 简 介： Silicon Labs Si483x IC是业界第一款用于模拟调谐AM/FM/SW收音机的CMOS DSP IC，这片芯片提供了从天线输入到音频输出的完整收音机解决方案。基于专利设计，Si483x AM/FM接收芯片不需要外接的微控制器、可变电容、AM/FM IF滤波器以及其它分立组件，大大地节省了开发时间、零件的数量和劳动力成本。Si483x系列产品可应用在便携式收音机、立体声收音机、时钟和..
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• 2011年05月10日

  10:00--12:00

  

  • 减少便携式电子设备锂离子电池的充电时间和发热
  • 简 介： “移动设备配备的功能和特性越来越多，例如更大的显示屏、4G连接性、高清视频和图像处理功能等。由于每种功能均需要移动设备提供更多的电能，电池尺寸在不断增大，以满足这一需求。较大电池的充电时间较长，然而用户却希望其设备能够更快地完成充电，以便继续工作或娱乐。传统的移动设备充电方法不再能够满足终端用户的需求，因而需要新的解决方案。”
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• 2011年01月19日

  10:00--12:00

  

  • 节能减碳，由高效能马达驱动IC谈起
  • 简 介： 传统马达仅仅拥有电能转动能的功能，在便携式装置的智能化和高能耗的家电与电动车辆高效率化趋势来临之下，TI在此两大领域带来许多突破性的应用创新，我们会在本次讲座中提到力度回馈(haptics)应用的崛起与设计方法，同时，也会介绍省电高效率的风扇设计以及增加马达维修方便性的无传感器三相无刷马达的设计方法。
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• 2010年11月4日

  14:00--16:00

  

  • 富士通新8FX系列 MCU 在消费类电子中的应用
  • 简 介： 凭借多年的MCU设计制造经验，富士通半导体能提供高品质、高可靠性的从8位、16位到32位的完整系列MCU产品。本次研讨会将介绍富士通最新推出高性能的8位微控制器新8FX系列产品。 新8FX系列产品采用富士通F2MC-8FX内核，引脚从8 Pin 到80 Pin, Flash存储器支持Dual flash功能，可模拟EEPROM, 内置了多种功能强大的外设单元，如LCD控制单元, 模拟运算放大器与比..
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• 2010年10月12日

  10:00--12:00

  

  • 便携式微型投影仪解决方案
  • 简 介： 本次研讨会将介绍大聯大旗下品佳集團力推Himax CF/CS-LCOS便携式微型投影仪解决方案。 从微型投影仪市场需求的发展，电池续航，功耗，对比度，提供高光学性能等方面探讨其微型投影仪技术指标。 大聯大旗下品佳集團推出Himax的CF/CS-LCOS芯片和LCOS Panel。从HX8852到HX7808/HX7812,HX7812具备了T型校正功能，以及CABC省电模式，是一款低..
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• 2010年09月7日

  10:00--12:00

  

  • Silicon Labs完整的医疗电子解决方案
  • 简 介： Silicon Labs汇集其所有的低功耗产品、隔离器件、红外接近感应器件以及时钟芯片等相关产品，推出一系列的医疗电子解决方案。Silicon Labs的低功耗ＭＣＵ系列非常适用于电池供电的便携式产品；隔离器、带隔离的门电路驱动芯片以及电流感应芯片则适用于需要隔离以及相关认证的应用场合，除此之外，Silicon Labs还提供精确的时钟芯片、接近感应以及电容触摸解..
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• 2010年07月28日

  10:00--12:00

  

  • 更聪明,更大声,更好听: 内建智能增益,扩音与miniDSP的音频IC
  • 简 介： 目前市场中的手机等便携式产品，正往更大的声音输出趋势移动。比如智能手机的喇叭可用空间变小，音频功放被要求内建更强大的智能增益，能自动判别何时需要把过小的声音强化。然而，越来越多音频效果竞争，使得系统开发商也需要自我挑战，认识未来的三大挑战： (1) 电池电压下降问题：输出音量会跟着电池电压下降而变得小声。 (2) 平均..
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• 2010年06月10日

  10:00--12:00

  

  • 为低功耗、高性能应用增加RF连接能力：Si100x/1x单芯片无线MCU引介
  • 简 介： 由于政府倡导升级电网，以及要为水、气、热表增加智能，对智能能源技术的需求与日俱增。受节能的愿望和家庭自动化服务及无线技术发展的驱动，智能家居产品如照明和HVAC控制、家用设施监视器和家庭安防系统的市场也在兴起。 今天的智能家居/智能电网应用将有线/无线连接能力、嵌入式控制技术与使电池寿命最大化的高能效设计技术融合在一起。Silico..
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