2016年11月15日
10:00--12:00
2016年01月19日
10:00--12:00
2009年07月24日
10:00--12:00
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
对射传感器（Through-beam Sensor）是一种常见的传感器类型，它广泛应用于工业自动化、安防、物流等领域。其工作原理和结构设计非常独特，因此对射传感器有一些独特的应用优势。
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。
我们已习惯使用Microsoft Teams、Zoom和Google Meet来改善远程会议体验。但即便如此，所有这些互动仍然局限于第二维度，无法带给我们真正沉浸式、生活化的三维体验。
现代通信领域中，beam-forming技术有着非常广泛的应用。在5G通信、相控阵雷达、卫星通信等方面也越来越受到工程师们的重视。
| [问:] | 支持3.0吗 |
| [答] | 支持3.0 |
| [问:] | 主要还是要全面推广 |
| [答] | 具有USB Type C接口的设备会越来越多 |
| [问:] | USB Type C接口目前可以兼容USB3.0吗？还是需转换接口？ |
| [答] | 可以传输USB3.0，对于接口的Type A接口需要转换 |
| [问:] | typec的走线方面需要注意什么？ |
| [答] | 高速信号的走线要求。 |
| [问:] | 导线这么纤细，真能耐得住大电流吗？困惑中 |
| [答] | 可以，最大可支持100W。之前VBUS，现在又有了VCONN |
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