2018年06月26日
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2017年02月22日
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2016年11月23日
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2016年11月8日
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2016年06月16日
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2015年12月24日
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2015年03月17日
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2014年12月25日
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2014年11月19日
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2014年08月7日
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | COMSOL现在的主要客户是哪些？用户的反馈 如何？会不断完善吗？ |
| [答] | 现在电池排名前十的电池厂商有一半以上都是COMSOL的客户，软件每年都会升级所以会不断完善。 |
| [问:] | 可以在多少度环境工作 |
| [答] | 可以才是需要仿真的。 |
| [问:] | 热管理的温度范围是什么？ |
| [答] | 这个需要仿真啊，通过仿真可以模拟出热管理的温度分布。 |
| [问:] | 软件如何得到 |
| [答] | 请登录cn.comsol.com 报名才加免费的活动就可以进行软件下载。 |
| [问:] | 是否可以仿真冲击安全试验？ |
| [答] | 可以的，这个就是结构力学的问题 |
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