2010年07月13日
10:00--12:00
2010年07月6日
10:00--12:00
2010年06月8日
10:00--12:00
2010年05月13日
10:00--12:00
2010年05月6日
14:00--16:00
2010年04月15日
14:00--15:00
2010年01月20日
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2010年01月6日
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2009年12月16日
10:00--12:00
2009年12月9日
10:00--11:00
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | 823x有没有Desat过流保护？能否工作于125摄氏度？ |
| [答] | SI823X有多重保护方志产生击穿电流 SI823X具有防止高端和低端的ISOdrivers保护开关晶体管因时序重合而造成损坏 si823x工作温度范围是-40°至+125°温度 |
| [问:] | SL现在有无AECQ汽车等级认证的隔离驱动方案？或者至少是扩展温度等级-40～125摄氏度的方案？ |
| [答] | SI822X/3X的芯片都是-40到+125度的。 |
| [问:] | 请问方案的可靠性、经济性、可制造性如何？ |
| [答] | 方案都是已经客户进入了批量生产的阶段，没有遇到制造方面的问题. 比客户原来使用 GPS 模块的方案节约了 4 个美金的成本 |
| [问:] | TEF66xx在NxP网站上没有查到任何信息，目前处于怎样的状态？ NxP Car Radio方案中，哪款出货量最大？今后方案的趋势会怎样？ |
| [答] | TEF66xx已经处于批量的使用状态。作为国内的应用 TEF6624 的出货量是最大。今后方案的趋势将是 FM/AM Tuner + Audio DSP 合二为一的解决方案. NXP 将推出 HERO 系列芯片适应这种要求 |
| [问:] | 能告诉我STM32L具体的销售时间吗？ |
| [答] | 2010年底之前实现量产。 |
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