2023年11月28日
14:00--16:00
2022年05月26日
14:00--15:30
2017年02月22日
10:00--12:00
2012年11月22日
10:00--12:00
2007年12月19日
10:00--12:00
2004年07月28日
10:00--12:00
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | 恩智浦TEA2016/17设置组合能给用户解决哪些应用亮点？ |
| [答] | 集成PFC+LLC,总共16Pin,有软件设计，可以减少外部原件数量，开发设计简化， 独特的BM，LP， HP可以提高轻载效率。 TEA2017有非常好的THD和PF，在lighting 上非常适合。 |
| [问:] | 最大开关频率是多少？ |
| [答] | PFC 200k, LLC 250K |
| [问:] | TEA2016/17设置组合主要功能优势体现在哪里？ |
| [答] | 可以实现高效率，小体积，高PF,低THD |
| [问:] | TEA2017 有几种封装形式 |
| [答] | 封装SO１６ |
| [问:] | 谢谢恩智浦，请问这个组合模式功耗能降低多少？体积小到什么程度？？ |
| [答] | 空载可以小于８０ｍW， 功率密度可以达到1.9W/cm^3,可以参考我们的150W GAN 设计 |
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