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硬件相关专家

专家介绍

黄致恺 吴频吉
17年半导体产品支持经验,参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
黄致恺 姜辉
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计,之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器,负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展,随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
黄致恺 蔡志威
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
黄致恺 周丽娜
周丽娜(Ally Zhou)拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来,专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学,芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学,获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前,曾在Synopsys工作,主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

硬件相关知识

硬件相关问答

[问:] 恩智浦TEA2016/17设置组合能给用户解决哪些应用亮点?
[答] 集成PFC+LLC,总共16Pin,有软件设计,可以减少外部原件数量,开发设计简化, 独特的BM,LP, HP可以提高轻载效率。 TEA2017有非常好的THD和PF,在lighting 上非常适合。
[问:] 最大开关频率是多少?
[答] PFC 200k, LLC 250K
[问:] TEA2016/17设置组合主要功能优势体现在哪里?
[答] 可以实现高效率,小体积,高PF,低THD
[问:] TEA2017 有几种封装形式
[答] 封装SO16
[问:] 谢谢恩智浦,请问这个组合模式功耗能降低多少?体积小到什么程度??
[答] 空载可以小于80mW, 功率密度可以达到1.9W/cm^3,可以参考我们的150W GAN 设计

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