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在线座谈 > 热搜词大全 > 闪存

• 2013年4月10日

  10:00~12:00

  

  • Winbond FLASH闪存记忆体/DRAM内存记忆体在网路通讯电子产品的应用
  • 简 介：本研讨会将简要介绍网路通讯市场趋势并讨论CPU处理搭配以及如何基于应用来选择适当的Flash闪存记忆体/DRAM内存记忆体。 参加者将在此座谈会学习到的内容: 网路通讯产品与Flash闪存记忆体/DRAM内存记忆体的搭配。 哪种类型的工程师应该参与此座谈会: 网路通讯产品/系统整合产品软件及硬件工程师。 目标听众: 网路通讯产品/系统整合产品软件及硬件工程师。
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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• 2012年10月24日

  10:00~12:00

  

  • 应用串行NOR闪存提升内存处理能力
  • 简 介：在嵌入式系统中，NOR闪存一直以來仍然是较受青睐的非易失性内存,NOR器件的低延时特性可以接受代码执行和数据存储在一个单一的产品。虽然NAND记忆体已成为许多高密度应用的首选解决方案，但NOR仍然是低密度解决方案的首选。本次演讲将讨论低密度NOR如何基于性能和成本的考虑，在可预见的未来保持竞争力。
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• 2012年4月26日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦新一代Cortex-M0微控制器----功耗更低，封装更小，供电更灵活
  • 简 介：恩智浦目前推出一系列基于Cortex-M0 内核的新产品，如LPC11U3x, LPC1100XL，LPC110xLV，提升了芯片闪存空间，降低了功耗，LV系列还具备1.8伏单电压供电。封装形式多样，除了通用贴片封装，还有小封装WLCSP，以及SO、TSSOP、DIP。在LPC11Uxx系列中，还在ROM内嵌了USB驱动程序，为用户的USB编程提供了可靠的驱动和灵活的接口。接下来，还会相继推出LPC11A00,..
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• 2011年1月11日

  14:00~16:00

  

  • 最新的高性能STM32F2全面介绍
  • 简 介：意法半导体全新的STM32 F-2先进微控制器产品系列整合意法半导体先进的90nm制程与创新的自适应实时存储器加速器（ART Accelerator?），成功发挥Cortex-M3架构的极致性能。当以120MHz速度从闪存执行代码时，STM32 F-2 微控制器的处理性能高达150 Dhrystone MIPS，这是Cortex-M3处理器在这个频率下的最高性能. 除内置现有Cortex-M3微控制器市场上最大容量的闪..
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• 2010年12月16日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦高性能ARM Cortex-M3 LPC1800微控制器
  • 简 介：作为内嵌ARM闪存微控制器方面的引领者，恩智浦近年来基于CortexM0/M3等多种ARM内核陆续推出很多新的产品。本次研讨会将介绍恩智浦半导体最新推出的LPC1800系列。低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，防止重新..
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• 2009年9月10日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦半导体ARM9微控制器介绍
  • 简 介：欢迎参加富昌电子（Future electronics），恩智浦半导体(NXP)联合举办的ARM9微控制器网络研讨会。恩智浦半导体拥有业界最丰富的ARM系列微控制器产品。作为ARM7内嵌闪存微控制器方面的引领者，恩智浦同时也拥有基于ARM9、Cortex等多种ARM内核的微控制器产品。本次研讨会将介绍恩智浦半导体最新推出的ARM926EJ-S 微控制器系列产品LPC31xx和LPC32xx 系列产品。..
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• 2009年2月25日

  10:00~12:00

  

  • 在消费电子中SPI闪存的优势 / NOR与NAND的技术及架构对比
  • 简 介：随着客户市场产品的日益成熟，客户对元器件成本的控制和要求日益严格，尤其针对消费类电子产品。从之前的打印机市场、DSL调制解调器，到如今的DVD、LCD TV，以及DTV甚至是手机、机顶盒产品，SPI存储芯片应用越来越广泛。可是由于SPI自身传统产品数据单进单出，尽管会节省PCB制板或是CPU成本，可是性能较传统的并行Flash来说还是慢些，而提高时钟频率和增加..
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• 2008年9月18日

  10:00~12:00

  

  • Spansion闪存产品在嵌入式电子产品中的应用
  • 简 介：当今客户追求产品的多功能，低成本，差异性和对市场的定制化能力。Spansion作为全球领先的闪存解决方案供应商，不断推出创新的高性能产品来满足市场和客户的需求。 Spansion以其专利技术MirrorBit 生产的3 V高容量GL-P系列产品，与传统的产品相比，在性价比方面表现更加出色， 同时具备良好的兼容性。从而，客户可以充分利用该系列产品所具有的高容量，低..
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• 2007年8月7日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨R8C：达到16位高性能的8位微控制器
  • 简 介：瑞萨新的R8C/Tiny系列单片机是一款高性能、16位单片机，具有很低的工作电压和功耗，同时还拥护高速运算处理功能。它是一系列应用（从数字消费类产品、安全系统到工业应用）的完美之选。R8C/Tiny系列带来了简便易用性、出色的ROM和M16C内的C语言效率。 - 高性能16-位CPU内核与16-位乘法器 - 最大工作频率：20MHz - 内置式高性能外设电路：高速环形振荡器..
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