在线座谈

在线座谈 > 热搜词大全 > 编程

• 2012年4月26日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦新一代Cortex-M0微控制器----功耗更低，封装更小，供电更灵活
  • 简 介：恩智浦目前推出一系列基于Cortex-M0 内核的新产品，如LPC11U3x, LPC1100XL，LPC110xLV，提升了芯片闪存空间，降低了功耗，LV系列还具备1.8伏单电压供电。封装形式多样，除了通用贴片封装，还有小封装WLCSP，以及SO、TSSOP、DIP。在LPC11Uxx系列中，还在ROM内嵌了USB驱动程序，为用户的USB编程提供了可靠的驱动和灵活的接口。接下来，还会相继推出LPC11A00,..
  • 查看详情 查看回放

• 2012年4月24日

  10:00~12:00

  

  • MDO在嵌入式发展中的应用
  • 简 介：嵌入式射频系统     –嵌入式系统发展的趋势     –嵌入式系统的定义     –传统嵌入式系统面临的测试调战     –嵌入式系统的发展 MDO4000混合域示波器        –MDO4000 是什么     –深入理解MDO4000 &nb..
  • 查看详情 查看回放

• 2012年1月6日

  10:00~12:00

  

  • ZYNQ-7000 EPP（可扩展处理平台）：ARM处理器与赛灵思硬件可编程的完美组合
  • 简 介：2011年3月，赛灵思推出了ZYNQ?-7000可扩展处理平台（EPP），这是一个全新的产品类别。ZYNQ-7000将一个完整的双核ARM? Cortex?-A9 MPCore?处理器与28nm低功耗可编程逻辑紧密地集成在一起，使系统架构师和嵌入式软件开发人员可以轻松地扩展、定制、优化和差异化设计他们的系统。作为业界第一个可扩展处理平台，ZYNQ-7000 EPP 达到了嵌入式应用领域所需要的处..
  • 查看详情 查看回放

• 2011年12月1日

  10:00~12:00

  

  • 基于赛灵思FPGA的单片高性能硬件平台解决方案
  • 简 介：如果没有足够的时间来设计一个ASIC或者有一个现成的合适ASSP，您将用什么来构建下一代高性能硬件平台？赛灵思Virtex?-7 2000T是采用革命性2.5D堆叠硅片互联技术（SSIT）打造的世界上容量最大的可编程芯片，可以支持设计人员加速大型复杂系统的部署。本次网上研讨会将深入探讨实现替换ASIC设计的关键设计要求和技术，以及集成多芯片的大型ASIC的设计和模拟仿..
  • 查看详情 查看回放

• 2011年5月19日

  10:00~12:00

  

  • 介绍最新Zynq-7000可扩展处理平台：提供类似ASIC的特性，并完美融合ASSP的易用性和FPGA的高度灵活性
  • 简 介：了解赛灵思Zynq?-7000系列 – 全球第一个可扩展处理平台（EPP），专门针对实现高端嵌入式应用所需的处理和计算性能水平而开发， 这些应用包括视频监控、汽车驾驶员辅助、工厂自动化。拥有一个可不断扩展的工具和IP供应商生态系统的支持， Zynq-7000 EPP系列紧密集成一个完整的、基于ARM? Cortex?-A9 MPCore?与28nm处理器系统, 低功耗可编程逻辑系统架构, 让..
  • 查看详情 查看回放

• 2011年3月29日

  10:00~12:00

  

  • 构建符合光学标准的高性能10G、100G和400G串行连接
  • 简 介：为了满足日益增长的带宽需求，通信设备厂商正在构建40G、100G的系统，并希望在尽可能少地改变现有基础设施的情况下推出新一代400G系统。他们希望更多与光学模块相连的可编程平台和半导体芯片在功能与性能方面得到进一步提升，以使带宽容量增加一倍，并保持功率密度不变，并降低成本。本次在线座谈详细将为您介绍构建符合光学标准的40G/100G和400G系统串行接..
  • 查看详情 查看回放

• 2010年12月16日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦高性能ARM Cortex-M3 LPC1800微控制器
  • 简 介：作为内嵌ARM闪存微控制器方面的引领者，恩智浦近年来基于CortexM0/M3等多种ARM内核陆续推出很多新的产品。本次研讨会将介绍恩智浦半导体最新推出的LPC1800系列。低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，防止重新..
  • 查看详情 查看回放

• 2010年11月30日

  10:00~12:00

  

  • Silicon Labs (芯科) 隔离器，CAN隔离收发器 和 USB接口IC
  • 简 介：隔离器 --- 21世纪的数字隔离技术     Silicon Labs创新的数字隔离产品系列，包括CMOS射频数字隔离器，隔离门极驱动器，电流传感器。这些混合信号IC解决方案，利用我们出色的隔离和高电压专业技术，提高系统的性能，灵活性和可靠性，同时也降低系统尺寸和成本。由于是安全的关键部件，隔离器必须在最恶劣环境可靠地传送数据。具有领先..
  • 查看详情 查看回放

• 2010年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 混合信号FPGA在工业领域应用的最新发展
  • 简 介：混合信号 FPGA 具备以下特点，包括 - 模拟功能作为传感器数据采样、监测、反馈与控制。 - 强大的可编程逻辑结构用以实现高性能的自定义控制算法、编码、译码、控制等等。 - 强大的处理器与集成的外围设备用以实现算法、通讯、管理后台任务、空间矢量 PWM 生成等等功能。 - 抗电磁干扰以应付电机应用的高杂讯环境。 Actel 公司全新的 SmartFusion FPGA 具备..
  • 查看详情 查看回放

• 2010年5月19日

  10:00~12:00

  

  • Actel：SmartFusion : 内置ARM Cortex-M3的可编程逻辑器件
  • 简 介：SmartFusionTM是爱特公司推出的世界首个智能型混合信号FPGA器件，SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，基于ARM? Cortex?-M3硬核处理器的完整微控制器子系统，以及可编程Flash模拟模块。 SmartFusion系统具有350 MHz工作频率和最多204个I/O和100 MHz 工作频率的处理器硬核，这种组合能够集成来自其它器件的现有功能，大幅减少线路板空间和总体系统..
  • 查看详情 查看回放
上一页 12345678 下一页