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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 叶琪
- 蓝宙电子技术工程师
- 在蓝宙从事电子产品研发工作，毕业于武汉纺织大学。在这个项目中负责蓝宙智能小车单片子机程序的开发和Android上位机控制软件的开发，协调图形化编程软件编写和后期教程编写。
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