2024年8月20日
14:00~15:30
2023年12月20日
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2023年6月8日
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2022年12月21日
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2022年10月25日
14:00~16:00
2020年12月28日
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2020年10月15日
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2019年9月17日
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2018年10月17日
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2014年11月18日
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微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热