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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

《 进入座谈详情

专家

    • 张广学
    • 技术支持工程师(FAE)
    • 目前任职于大联大集团友尚股份有限公司,担任技术支持工程师,主要负责MSP430/Cortex-M3/M4/C2000的技术支持工作,多年的研发背景奠定了技术支持基础,三年的市场营销经验使我能够深刻理解客户的需求,协助客户完成产品的设计,直至量产。
    • 曾维贵
    • 友尚应用工程师(FAE)
    • 拥有6年电力电子产品开发经验及4年TI数字产品技术支持经验。主要专注于电机驱动器、数字电源,致力于为客户提供优质的产品平台及相关方案。
    • 侯功岩
    • 友尚应用工程师(FAE)
    • 拥有5年DSP产品开发经验。曾担任RDPDT、PM等职位,参与了数款机电一体化产品的研发工作。在电力电子技术、数字信号处理等领域有较多的开发经验。
    • 彭宏业
    • Yosun Dedicate TI MCU 应用工程师
    • 拥有10年嵌入式系统开发及技术支持工作经验,目前任职于大联大集团旗下友尚华南科技(深圳)有限公司专职TI MCU技术支持工作,熟悉电机控制及数字电源产品的应用及开发,为客户提供最新的产品信息和技术解决方案及软硬件技术支持。