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• 2007年7月25日

  10:00~12:00

  

  • 高速訊號路徑的設計問題 -- DVI/HDMI 電纜延長方案的挑戰（繁體中文版 ）
  • 简 介：自從1870年電話面世以來，通訊技術的發展可說一日千里，以前的線路只可傳送話音，但現在已發展至可以傳送包括視訊在內的各種資料。過去10年來，資料傳輸速度有大幅的提升。例如，若利用HDMI電纜傳送高解析度的視訊，頻寬便必須高達3.4Gbps，是56k數據機頻寬的6萬倍以上。由於資料傳輸速度有大幅的提升，因此我們不能再採用TTL等單端訊號，必須改用LVDS、CM..
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• 2007年7月24日

  10:00~12:00

  

  • 高速信号路径的设计问题 -- DVI/HDMI 电缆延长方案的挑战（简体中文版）
  • 简 介：自从1870年电话问世以来，通信技术的发展可说一日千里，以前的线路只可传送话音，但现在已发展至可以传送包括视频信号在内的各种数据。过去10年来，数据传输速度有大幅的提升。例如，若利用HDMI电缆传送高分辨度的视频信号，带宽便必须高达3.4Gbps，是56k调制解调器带宽的6万倍以上。由于数据传输速度有大幅的提升，因此我们不能再采用TTL等单端信号，必须..
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• 2007年4月24日

  10:00~12:00

  

  • 便携式产品的光源管理
  • 简 介：目前LED 已广泛应用在当今的便携式产品之中,例如液晶显示屏里的白色背光，RGB三色装饰灯光，以及高亮度的闪光灯等等。美国国家半导体一直致力于发展一系列丰富的LED 驱动芯片以支持这些不同的LED应用。在这次在线研讨会中我们将为大家介绍美国国家半导体在这个领域中最新发展的技术： -- 先进的亮度控制； -- 高精度的电流匹配，以及高效率驱动方式； -- 对..
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• 2004年11月23日

  10:00~12:00

  

  • ST汽车音频系统设计平台:CABx系列
  • 简 介：这次在线座谈重点介绍ST公司的CABx系列汽车音频系统设计平台的性能,总体解决方案,电路原理图和PCB布局以及如何针对不同的用户开发出不同的汽车音频系统产品.
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2004年2月10日

  10:00~12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介：手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
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