2021年3月18日
10:00~11:30
2020年5月13日
10:00~12:00
2019年8月15日
10:00~12:00
2018年10月17日
10:00~11:30
2018年7月31日
10:00~11:30
2018年7月10日
10:00~12:00
2016年11月15日
10:00~12:00
2016年7月26日
10:00~12:00
2016年6月16日
10:00~12:00
2016年3月24日
10:00~12:00
微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热