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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 冯辉
    • 产品应用工程师
    • 冯辉先生是美国国半导体产品应用工程师,负责提供接口产品的技术支援。 冯先生在电子行业拥有超过13年的经验,于2002年加盟美国国家半导体之前,曾任职于TTE公司从事视频类产品的研发工作。 冯先生毕业于西北工业大学无线电技术专业,获工学学士学位。 
    • 毛华平
    • 南中国区高速产品应用工程师
    • 毛华平小姐为美国国家半导体南中国区高速产品应用工程师,负责该地区高速运放及高速数模转换产品的技术支持。 毛小姐于2006年7月加盟美国国家半导体。之前,于中兴通讯WCDMA事业部从事基站收发信设计工作。
    • 韩弼
    • 中国区电源管理产品应用工程师
    • 韩弼先生为美国国家半导体中国区电源管理产品应用工程师,负责该地区电源产品的技术支持。之前他曾在国内知名电源IC公司担任应用工程师及高级现场应用工程师职务,拥有较丰富的专业经验与半导体产业知识。韩弼先生拥有华中科技大学微电子专业学士及硕士学位。  
    • 刘宏伟
    • 应用工程师
    • 刘宏伟先生为美国国家半导体华北区信号链路产品应用工程师,负责该地区信号链路产品的技术支持。 刘宏伟在电子行业拥有多年的经验,于2007年加盟美国国家半导体之前,刘宏伟在大唐移动通信设备有限公司射频部从事射频收发信机的设计工作。 刘宏伟对射频收发信机糸统及锁相环的设计具有丰富的知识。