2007年6月6日
10:00~12:00
2007年5月28日
10:00~12:00
2006年9月7日
10:30~11:40
2006年9月5日
10:00~12:00
2006年8月10日
10:00~12:00
2006年8月3日
10:00~12:00
2006年5月30日
10:00~12:00
2005年12月13日
10:00~12:00
2005年12月8日
10:00~12:00
2004年12月9日
10:00~12:00
微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热