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在线座谈 > 热搜词大全 > 硅

• 2023年12月22日

  10:00~11:30

  

  • 罗姆储能系统 (ESS) 解决方案助力可持续发展未来
  • 简 介：针对有望在全球范围内进一步扩大需求的储能 (ESS) 市场，罗姆提供包括 Si (硅) 和 SiC (碳化硅) 以及 GaN (氮化镓) 在内的阵容丰富的功率器件。此外，在针对应用方面，为了更好地发挥这些功率器件的性能，罗姆还开发了栅极驱动 IC、电流传感器、电源管理 IC 等配套 IC，借此助力系统的节能和小型化发展。在此次研讨会，我们将围绕基于这些功率器件以及 IC ..
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• 2023年4月27日

  14:00~15:30

  

  • 英飞凌XENSIV™ 硅麦克风
  • 简 介：语音用户界面的普及和使用音频录制分享信息和体验的需求正在迅猛增长。然而，麦克风的性能往往限制了当下尖端设备的潜力。本次研讨会，英飞凌将带来关于XENSIV™ 支持更高信噪比和IP57防护的硅麦产品介绍，及目标应用市场分析，帮助您将音频性能提升到新的水平。
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• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2017年3月23日

  10:00~12:00

  

  • IDT 气体传感器 ZMOD3250 系列介绍
  • 简 介：IDT® ZMOD3250 系列是一个体积小巧却高度敏感的气体传感器产品系列，能够检测空气质量（总挥发性有机物），并能够有选择地识别多种挥发性有机化合物，包括甲醛和乙醇。尺寸为3.0 mm x 3.0 mm x 0.7 mm，芯片采用独特的硅微热板，其由纳米结构的传感材料制造而成，支持高敏感度的气体测定。附带的 ASIC 为将传感器与各类消费型设备集成提供灵活的解决方..
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• 2017年3月22日

  10:00~12:00

  

  • 创新连接照明与多协议，多频带的性能和应用
  • 简 介：Silicon Labs看到了物联网产业的需求，尤其是在家居自动化和照明应用方面的成长越趋显着。市場需要的不仅仅是硅片，它还涉及软件，参考设计，工具包，云连接，参考设计，系统认知和经验等等。  长期以来，Silicon Labs一直是zigbee应用领域的领导者，并且将其扩展到各种不同的无线协议领域。 此外，利用其多协议、多频带的性能也能够以更佳方式..
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• 2015年10月28日

  10:00~12:00

  

  • Transphorm GaN HEMT新一代功率器件的介绍
  • 简 介：传统硅材料在开关电源系统上已经发展了几十年，就目前来讲硅材料的发展空间很有限了，GaN材料在LED以及RF上面被世人了解，不过目前已经发展进入了功率器件的应用领域因为GaN适合高频高压的场合。作为下一代功率器件GaN HEMT已经做好了替代 Si MOSFET的一切准备，其强劲的性能主要表现在超好的技术参数RDSON,QG,QRR等一系列影响到功率器件性能的关键参数。G..
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• 2014年5月15日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦整流器方案在变频空调中的应用
  • 简 介：变频空调相对于定频空调具有节能，噪音低，电压要求低以及环境温度要求低等多种优点，近年来已成为趋势。恩智浦半导体作为领先的功率二极管整流器供应商，为变频空调中的功率校正电路（PFC）提供了针对该应用特别优化过的高性能，丰富封装的整流器解决方案。尤其是下一代功率器件碳化硅（SiC）整流器的出现，更加助力了空调制造商追求低能耗，高品质的市场..
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