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热门关键字: 嵌入式微处理器 电磁兼容性 三极管 电磁波 

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精彩问答

主题:应用串行NOR闪存提升内存处理能力

  • 控制方式简单?

    这是SPIflash。遵循SPI协议。控制方式是比较简单的。具体可以参考规格书

  • 有哪些容量与封装?谢谢.

    4Mb 到2Gb,封装有SO8, SO16, TSOP48, TSOP56, BGA48, BGA64等等.

  • 有哪些优势这个FLASH?

    Spansion的最新65纳米产品系列是业界最领先的工艺,这会带来成本的降低,同时产品的擦写速度的优势也会带来客户使用中如编程烧录、老化测试,以及最终在客户家中使用时如升级、开机时间的具体体验,最终带来客户的产品竞争优势。

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专家

    • 张广学
    • 技术支持工程师(FAE)
    • 目前任职于大联大集团友尚股份有限公司,担任技术支持工程师,主要负责MSP430/Cortex-M3/M4/C2000的技术支持工作,多年的研发背景奠定了技术支持基础,三年的市场营销经验使我能够深刻理解客户的需求,协助客户完成产品的设计,直至量产。
    • 曾维贵
    • 友尚应用工程师(FAE)
    • 拥有6年电力电子产品开发经验及4年TI数字产品技术支持经验。主要专注于电机驱动器、数字电源,致力于为客户提供优质的产品平台及相关方案。
    • 侯功岩
    • 友尚应用工程师(FAE)
    • 拥有5年DSP产品开发经验。曾担任RDPDT、PM等职位,参与了数款机电一体化产品的研发工作。在电力电子技术、数字信号处理等领域有较多的开发经验。
    • 彭宏业
    • Yosun Dedicate TI MCU 应用工程师
    • 拥有10年嵌入式系统开发及技术支持工作经验,目前任职于大联大集团旗下友尚华南科技(深圳)有限公司专职TI MCU技术支持工作,熟悉电机控制及数字电源产品的应用及开发,为客户提供最新的产品信息和技术解决方案及软硬件技术支持。