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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 徐燕泽
    • 电子元器件事业部
      技术支援部经理
    • 进入京瓷以来一直从事连接器制造和销售方面的工作近20年,有比较丰富的连接器知识和在车载市场上的推销经验。
    • 付治平
    • 汽车部品营业部副经理
    • 主要从事功能陶瓷产品的销售推广工作。产品种类包括氧化铝、氮化硅等陶瓷加热器,压电陶瓷、半导体制冷片,除汽车行业外,京瓷也积极推广相关技术在其他领域的应用。
    • 张彦
    • 精密陶瓷营业部高级经理
    • 拥有近20年的精密陶瓷产品的销售经验,对应用于汽车/半导体设备/电子行业/一般产业上的精密陶瓷有着广泛的产品知识。
    • 江章婷
    • 京瓷陶瓷封装材料设计中心 副经理
    • 长期从事半导体相关陶瓷封装设计方面的技术支持,对各个市场的陶瓷封装需求较为了解。