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封装多大，散热怎样？

以MAX14827A为例，提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。
软件升级免费吗？

软件升级需要付费，请联络软件开发商。
在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案？

IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

- 谢旻
- 赛灵思工具与设计方法学高级应用工程师
- 具有8年数据中心计算以及网络的从业经验，2016年加入Xilinx，主要从事数据中心异构加速计算方面的工作，熟悉异构加速计算构架设计，云端集成。
- 胡勇(John Hu)
- Xilinx 数据中心高级战略应用工程师
- 加入Xilinx 公司 13年， FPGA逻辑设计专家，存储器专家，支持现场客户应用。
- 翁羽翔（Trevor Weng）
- 赛灵思工业,医疗市场经理
- 翁羽翔（Trevor Weng）先生现任赛灵思公司工业,医疗市场经理，负责亚太工业和医疗市场策略与业务发展工作。他在通信，半导体和嵌入式行业拥有超过11年的工作经验。在加入赛灵思之前，他曾经在Huawei和Intel从事嵌入式产品研发及营销工作。 Trevor持有同济大学自动化硕士学位。
- 耿立锋
- Arm高级营销经理
- 耿立锋先生于2011年加入Arm，担任中国区的物联网与嵌入式市场高级营销经理，负责白色家电、智慧能源、嵌入式视觉、工业控制、嵌入式系统控制、通用MCU以及物联网等应用领域。

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