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封装多大，散热怎样？

以MAX14827A为例，提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。
软件升级免费吗？

软件升级需要付费，请联络软件开发商。
在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案？

IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

- 梁伟锋
- Embedded Driver Engineer
- Vefone Liang拥有电子信息专业学士学位，是广州创龙电子科技有限公司的嵌入式驱动工程师。他的专业领域是TI的嵌入式工业控制和视频处理产品，包括TI的Sitara系列处理器、Davinci系列处理器的开发和方案研究。目前专注基于AM335x、 AM437x、AM572x、DM814x、DM816x的工业及视频应用方案，拥有丰富的嵌入式开发经验，同时擅长产品定义和定制开发合作..
- David Lei
- 新晔TI产品线FAE
- 主要负责新晔TI analog产品的客户应用技术支持和推广。技术支持领域涉及通信、消费、工控等多个领域。尤其是在TI HVAL 及Motor driver等产品应用及推广方面有着非常丰富的经验。
- 刘红瑞
- 安富利科汇（Avnet AMC）电源系统专家
- 主要负责TI电源方案的市场推广和技术支持，在电源领域有超过10年的工作经验，熟悉各种电源拓扑结构，尤其对电源EMC的整改有丰富的经验。加入安富利之前，任职于北京格林韦迪科技从事电源设计研发工作。
- 魏启华
- 安富利科汇（Avnet AMC）资深应用工程师
- 现负责华南区TI模拟产品市场推广和技术支持，在模拟电子领域有10年的工作经历，支持TI模拟产品的时间近7年。

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