在线座谈

在线座谈 > 热搜词大全 > IC

• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
  • 查看详情 查看回放

• 2004年1月15日

  10:00~12:00

  

  • MicroConverter系列产品 - 精密模拟微控制器
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年9月25日

  10:00~12:00

  

  • 轻松享有ASIC
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年6月24日

  10:00~12:00

  

  • 开关电源的Pspice仿真
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年6月19日

  10:00~12:00

  

  • Analog Devices Blackfin处理器的全面剖析
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2001年4月9日

  14:30~16:30

  

  • Xicor 数字电位器的基本设计
  • 简 介：Xicor 数字电位器的基本设计
  • 查看详情 查看回放
1... 上一页 1516171819202122232425