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热门关键字: 嵌入式微处理器 电磁兼容性 三极管 电磁波 

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精彩问答

主题：通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸，在哪里查？

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

    可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

《 进入座谈详情

专家

    • 范文廷
    • 恩智浦车载网络产品线战略和
      业务拓展高级经理
    • 2012年加入恩智浦半导体德国汉堡分部，近15年汽车电子行业经验, 目前负责恩智浦车载网络产品线全球战略和业务拓展工作，主要推进车载网络产品(CAN,LIN, 汽车以太网) 在新型汽车电子电气架构中的应用。
    • 刘鹏
    • 恩智浦半导体
      车载网络产品高级市场经理
    • 毕业于哈尔滨工业大学，20年的半导体及相关行业从业经验。现负责恩智浦车载网络接口产品在中国区的市场推广工作。
    • 冯欢
    • 上海摩联信息技术有限公司
      产品总监
    • 上海摩联信息技术有限公司 产品总监，负责软件产品及解决方案。超过20年移动通信，数字安全相关产业经验。
    • 朱骏
    • 恩智浦半导体
      安全连接边缘业务高级市场经理
    • 2016年起任职于恩智浦安全识别产品事业线，主要负责安全芯片、NFC和RFID产品及相关解决方案的市场推广工作。

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