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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 林昌宏
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的市场技术支持工作。
    • 郝禹廸
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的技术支持与市场推广工作。
    • 黄俊豪
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的技术支持与市场推广工作。
    • 谢欣志
    • 新唐电子工程师
    • 拥有数年的IC设计和韧体撰写的半导体行业工作经验,现任职于新唐电子有限公司台湾总公司,负责产品的技术技持与市场推广工作。