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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 李蓉
    • Abracon亚太区高级技术经理
    • 负责Abracon亚太区产品技术支持和应用推广。硕士毕业于华南理工大学,曾就职于中电科集团、Cypress半导体,高通无线通信等公司,从事通信设备、信号与系统硬件研发,半导体应用支持等技术工作。拥有多年电子元器件行业产品设计和应用经验,对电子元器件产品和系统设计均有深刻的理解。