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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 李蓉
    • Abracon亚太区高级技术经理
    • 负责Abracon亚太区产品技术支持和应用推广。硕士毕业于华南理工大学,曾就职于中电科集团、Cypress半导体,高通无线通信等公司,从事通信设备、信号与系统硬件研发,半导体应用支持等技术工作。拥有多年电子元器件行业产品设计和应用经验,对电子元器件产品和系统设计均有深刻的理解。