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精彩问答

主题：通过微型模块产品简化电源设计

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  微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

  严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等

  
• 

  关于晶片的尺寸，在哪里查？

  需要找相关sales和FAE去查

  
• 

  在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

  可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

  

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专家

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  • 张一峰
  • 主讲老师
    ADI产品市场经理
  • 负责ADI 亚太区能源、电机控制、机器人领域产品市场营销和方案推广。 曾任硬件开发、高级应用工程师、技术市场经理等职位，硕士毕业于复旦大学电子信息工程系,  十五年以上半导体等相关从业经验。
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  • 俞泳波
  • ADI中国技术中心应用工程师
  • 硕士毕业于中国科学技术大学微电子学院，现为ADI中国技术中心应用工程师，主要负责电能计量IC、运算放大器和基准源等精密信号链产品。
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  • 任兵
  • ADI云计算及数据中心电源产品首席应用工程师
  • ADI云计算及数据中心电源产品首席应用工程师，先后就职于TI，Maxim及ADI， 从事电源产品开发及应用支持。
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  • Ryan Boyle
  • 消费电子音频解决方案音频市场经理
  • Ryan拥有马萨诸塞大学洛厄尔分校电气工程学位，辅修音频录制技术。在加入ADI公司之前，他在Bose Automotive Systems工作，从事产品营销和概念开发相关工作。他终身热衷于音频和音乐。

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