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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 冯伟华
    • 安富利设计经理
    • 2000年毕业于同济大学,现就职于安富利电子,任设计中心设计经理,主要的研究方向是BCM,Car Access,BMS,MCAL,AUTOSAR和功能安全方面。
    • 林燕荣
    • Avnet专职NXP高级应用工程师
    • 8年以上相关电子设计技术支持工作经验,现任安富利电子NXP产品线的高级应用工程师,主要负责MCU,汽车电子,接口,电源照明等产品的市场推广及技术支持。
    • 施有昌
    • Avnet 市场经理
    • 施经理在电子行业已经工作超过20年。他在不同的领域,如消费和汽车市场发展的消费电子,汽车,工业等,都非常有经验。他在安富利工作超过5年, 主要专注于消费类应用的开发和解决方案销售等。+
    • 黄俊伟
    • Avnet 方案管理经理
    • 黄经理在电子行业已经工作超过20年。他在不同的领域,如消费和汽车市场发展的消费电子,汽车,工业等,都非常有经验。他在安富利工作超过5年, 主要专注于消费类应用的开发和解决方案销售等。