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• 2005年3月31日

  10:00~12:00

  

  • Blackfin 处理器的嵌入连接技术
  • 简 介：这次在线座谈将详细介绍Blackfin处理器的性能特点,探讨嵌入网络连接技术的发展趋势以及Blackfin处理器在这些广泛应用领域的独特作用.
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• 2005年2月28日

  10:00~12:00

  

  • 如何迅速构建高效、完整的数据采集系统
  • 简 介：这次在线座谈将为新近接触数据采集的工程师介绍数据采集的基本理论和如何在数据采集系统配置、编程和维护方面最大限度的提高工程效率；为应用领域中的工程师介绍如何掌握选取最佳信号调理、数据采集设备和应用软件的方法，以应对日益提升的业界，挑战解决应用难题。
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• 2004年8月5日

  10:00~12:00

  

  • 用于数字消费电子领域的瑞萨AND闪存/superAND闪存/ MMC/X-移动卡
  • 简 介：此次在线技术座谈将介绍用于数字消费电子领域的瑞萨AND闪存/superAND闪存/ MMC/X-移动卡的性能以及具体应用.
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• 2004年2月18日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管
    瑞萨用于家电及消费电子领域的可控硅管
  • 简 介：瑞萨的新型SiGe及Si双极晶体管具有高频、低噪音、高增益、宽动态范围以及小体积等突出优点,是用在LNA、混合器、缓冲器、VCO以及低至中功率放大器的极佳解决方案。而用于家电及消费电子领域的可控硅管,瑞萨公司有完整的系列,包括150度C和125度C类型的元器件,能满足市场的需求。这次在线座谈将介绍用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管和用于..
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2003年5月29日

  9:30~12:00

  

  • 基于Intel? XScale(TM)技术的应用处理器及闪存技术在无线手提式和嵌入式领域的应用
  • 简 介：无
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