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在线座谈 > 热搜词大全 > 半导体

• 2014年11月18日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体高可靠性的全系列LED电源参考设计
  • 简 介：重点介绍针对不同应用的LED电源的参考设计，功率范围从几瓦到上百瓦，涵盖非隔离、隔离反激、隔离单级高功率因数、LLC（双电感+单电容）拓补结构等高能效LED电源参考设计，从而使整个设计更为简单，缩短研发周期。
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• 2014年11月13日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦逻辑器件在消费电子中的应用
  • 简 介：恩智浦逻辑器件在消费性电子产品市场居于领先地位,率先针对消费性电子产品推出超低电压AXP逻辑器件系列产品.并针对消费性电子产品省电及PCB空间限制要求推出相对应解决方案.本次研讨会将着重介绍恩智浦半导体逻辑器件在消费电子产品中的应用。
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• 2014年11月6日

  10:00~12:00

  

  • 激光二极管在投影领域应用
  • 简 介：激光作为新兴的光源正在褪去神秘的面纱以其新的姿态展现的世人面前。而半导体激光的面世给我们带来了更为高效的光电转化效率和更小的体积尺寸，使我们的产品更为环保更为精致。 在半导体激光领域，OSRAM是最为先进的供应商之一，其激光波段覆盖了808nm – 980nm的大功率红外激光，520nm和450nm的可见激光。而产品应用覆盖了工业，汽车，消费，医疗等应用。..
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• 2014年10月29日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体的汽车自动空调控制方案促进节能
  • 简 介：随着汽车的发展，人们对汽车的舒适性和节能环保的要求越来越高，汽车空调的性能配合这些要求也越来越受到关注。与传统的手动空调相比，新的自动空调系统可以显著提高燃油经济性并减少碳排放。自动空调控制的核心就是空调控制器，其控制策略及控制精度都与自动空调的性能相关。安森美半导体的一系列用于汽车自动空调的驱动芯片，具备完善的故障诊断及自我保..
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• 2014年9月15日

  10:00~12:00

  

  • 国际LED前沿技术及欧司朗SSL产品综述
  • 简 介：陈文成博士结合欧司朗光电半导体的最新固态照明用LED器件产品，从LED衬底材料、芯片结构、荧光粉涂覆技术到封装方式和材料，深入全面的解析了LED最前沿的技术进展和研究成果，分享了最新的的LED技术进展及趋势，最后探讨了如何从光、电、热等多方面（如颜色角度均匀性，最大驱动电流密度及热流明与冷流明比值等）来合理鉴别LED的品质和性能。
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• 2014年9月10日

  10:00~12:00

  

  • EMC封装和COB封装在室内照明中的应用方案
  • 简 介：王晓琳分析了通用照明市场中EMC封装及COB封装产品的市场情况，详细介绍了欧司朗光电半导体的S5、S8、Soleriq P/S系列等产品的性能、优势。并结合实际的应用案例，深入阐述了EMC封装及COB封装产品给灯具设计带来的便利及给照明终端产品带来的附加价值。
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• 2014年9月3日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体在汽车自适应前照明系统(AFS)的应用方案及设计要点
  • 简 介：自适应前照明系统（AFS）在智能汽车电子产品中应用越来越广泛，通过驱动步进电机来实时控制灯光角度调整，能有效地增加驾驶的安全性。安森美半导体针对AFS系统的步进电机开发了一系列驱动芯片，为客户的设计带来了便捷。本研讨会将介绍AFS特性、驱动IC以及方案设计要点，特别是步进电机驱动难点—堵转侦测的剖析，帮助客户快速、准确地开发有效的AFS方案。
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• 2014年7月17日

  10:00~12:00

  

  • CFP15 封裝肖特基二級管在微型化charger设计
  • 简 介：恩智浦半导体提供完整肖特基二级管产品应用于Charger设备二次侧整流二极管的应用方案，以支持客户能得到更好的效率，降低高度限制，减少电路板尺寸。 本次研讨会将从以下几方面进行介绍： 1.  创新封装技术 2.  新 45V/50V 电源肖特基二级管 3.  脚位布局与可悍性
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• 2014年7月8日

  10:00~12:00

  

  • 智能功率模块(IPM)简介及变频器IPM技术
  • 简 介：分析电冰箱、空调和洗衣机等白家电产品在设计方面面临的挑战，介绍安森美半导体用于白家电的智能功率模块(IPM)和变频器IPM技术，包括IPM的工作原理及构成，并着重介绍了安森美半导体IPM所使用的绝缘金属基板技术(IMST)的原理和应用优势，概览了安森美半导体用于白家电的变频器IPM产品阵容，方便工程师选择适合的IPM产品。
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• 2014年6月25日

  10:00~12:00

  

  • 满足高速吞吐量的需求：如何对半导体生产测试测量进行优化
  • 简 介：半导体器件测试对测试工程师的挑战在于，如何在确保精确度的情况下，最大化测试产能。高电流和高电压是目前半导体器件测试的崭新挑战。在这次研讨会中，我们能够学到：高速而精准的半导体器件和材料测试；通过正确选择测试电缆确保最佳低电平测量的精准度；使用内置测试脚本和并行测试系统优化量产测试及数据分析；深刻理解在高压测试系统中，四象限源表在..
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