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精彩问答

主题:泰克DDR1/2/3原理和自动化测试方案

  • TLA5000系列用来测DDR1,在采样率,测试探点连接,夹具方面有什么不足,可以满足时序验证的要求吗?

    TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。

  • SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的?外观上有什么区别没有,相对于DDRII来说。

    片内终结电阻是在DRAM芯片内部的,和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)

  • DDR3在长期运行中,会不会出现过热而影响性能?

    有这样的可能

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专家

    • John McMillan
    • John McMillan 是 Mentor Graphics PADS 技术营销团队成员。他在 EDA 行业有逾 25 年的经验,担任过的主要职位包括 PADS 技术营销顾问和封装与符号生产率产品主管。
    • Brent Klingforth
    • Brent Klingforth 作为研发技术员和 PCB 设计师曾在惠普工作 10 年。他在 PCB 设计领域拥有超过 15 年的经验,并且是一名经过 IPC 认证的设计师。Brent 目前在 Oasis Sales 担任高级应用工程师,专门从事 PADS、DxDesigner 和 HyperLynx 工作。他居住于科罗拉多州的柯林斯堡。
    • 孙载阳
    • 贝思科尔软件技术有限公司应用工程师
    • 华南区应用工程师,拥有多年客户支持、软件培训经验,参与了珠海格力电器、深圳航盛电子、华阳通用、长虹空调等知名企业的产品实施与培训项目。