在线座谈

在线座谈 > 热搜词大全 > Flash

• 2015年3月17日

  10:00~12:00

  

  • 新唐M451/M0518微控制器PWM工业应用技术
  • 简 介：新唐科技凭借多年优异的Cortex?-M MCU经验，最新力推支持高容量256KB内存新产品 - Cortex?-M4  NuMicro? M451系列，以及内建高达24路高精度16位PWM产品 - Cortex?-M0  NuMicro? M0518系列。不同于市面上昂贵的DSP芯片，NuMicro? M451提供了高性价比Cortex?-M4 DSP芯片之首选。 NuMicro? M451系列32位微控制器采用含有浮点运算单元和..
  • 查看详情 查看回放

• 2014年12月25日

  10:00~12:00

  

  • 新唐最新一代100MHz、内建2MB串行闪存Cortex?-M4 NUC505
  • 简 介：新唐科技凭借多年优异的Cortex?-M MCU经验，最新力推带有24-bit Audio Codec及高容量128KB内存新产品Cortex?-M4 NuMicro? NUC505系列。不同于市面上昂贵的DSP芯片，NUC505系列提供了高性价比Cortex?-M4 DSP芯片之首选。NUC505系列以ARM Cortex?-M4核心，搭配DSP（数字信号处理器）与FPU（浮点运算单元），运行速度高达100 MHz，内置128 KB 内存以及2 MB SP..
  • 查看详情 查看回放

• 2014年8月7日

  10:00~12:00

  

  • 新唐微控制器专家 - 带您探索USB OTG应用
  • 简 介：凭借多年优异的Cortex?-M0 MCU工业控制经验，新唐科技现在推出应用在USB OTG 及高速设备海量传输新产品- Cortex?-M4 NuMicro? NUC442系列。NuMicro? NUC442 系列以ARM Cortex?-M4核心，搭配DSP（数字信号处理器）与FPU（浮点运算单元），运行速度高达105 DMIP，闪存容量512 KB，具备USB OTG /HS Device、Image Sensor interface、高达12组UART、4组SPI可支..
  • 查看详情 查看回放

• 2014年4月22日

  10:00~12:00

  

  • 从低功耗到高配置 - RX系列MCU新产品介绍
  • 简 介：近期瑞萨电子发布了一系列RX系列32位CISC MCU。 其中RX100系列超低功耗产品是整个RX系列里的入门级产品，运行功耗低至0.1mA/MHz，休眠唤醒时间仅为4.8uS。RX111还集成了USB接口以及用于电机控制的多功能定时器。 新的RX631系列集成了并行数据采集接口，可以直接连接CMOS摄像头。而最新发布的RX64M MCU采用了业界最先进的40nm Flash工艺，集成了4M Flash ..
  • 查看详情 查看回放

• 2013年9月11日

  10:00~12:00

  

  • 提高系统可靠性之NAND闪存的应用设计
  • 简 介：本次座谈将介绍NAND FLASH的应用注意事项，以及如何设计应用以适应这些限制。我们列举了一些范例以加深相关概念的理解。通过本次座谈，软件研发工程师可以评估现有的设计是否符合NAND的使用要求，进而达到提高系统可靠性的目的。
  • 查看详情 查看回放

• 2013年8月15日

  10:00~12:00

  

  • Kinetis K/L系列MCU的应用工程框架及构件组织
  • 简 介：以应用为主线，从低功耗、Systick、Flash、16位A/D、内部温度采样等角度，说明Kinetis K/L系列MCU的为应用带来哪些新特点；简要阐述《嵌入式系统原理与实践—ARM Cortex-M4 Kinetis微控制器》与《嵌入式技术基础与实践（第3版）—ARM Cortex-M0+ Kinetis L系列微控制器》两书的撰写思想与体系；  从应用工程框架统一的必要性、基本原则及框架结构..
  • 查看详情 查看回放

• 2013年6月20日

  10:00~12:00

  

  • 针对物联网应用量身定制 - Kinetis L系列MCU产品组合全面出击
  • 简 介：飞思卡尔公司的Kinetis L系列MCU是基于ARM? CortexTM-M0+内核的、针对物联网应用量身定制的、高性能低功耗且简单易用的MCU系列产品。最新推出的世界上最小尺寸基于ARM的KL02和256KB flash支持USB和SLCD的KL46系列使整个Kinetis L产品线更加完整。这节网上培训课程将介绍Kinetis L系列最新的KL02和KL46产品线以及最新的开发工具和最优能效演示等。
  • 查看详情 查看回放

• 2013年4月10日

  10:00~12:00

  

  • Winbond FLASH闪存记忆体/DRAM内存记忆体在网路通讯电子产品的应用
  • 简 介：本研讨会将简要介绍网路通讯市场趋势并讨论CPU处理搭配以及如何基于应用来选择适当的Flash闪存记忆体/DRAM内存记忆体。 参加者将在此座谈会学习到的内容: 网路通讯产品与Flash闪存记忆体/DRAM内存记忆体的搭配。 哪种类型的工程师应该参与此座谈会: 网路通讯产品/系统整合产品软件及硬件工程师。 目标听众: 网路通讯产品/系统整合产品软件及硬件工程师。
  • 查看详情 查看回放

• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
  • 查看详情 查看回放

• 2012年9月25日

  10:00~12:00

  

  • FPGA和可编程SoC的革新之路--Powerful your designs!
  • 简 介：随着如今的电子产品需要快速适应市场需求以及适合大规模生产需要，传统的FPGA正在成为理想的ASIC替代产品，其灵活的应用及配置模式，为客户赢得市场时间。 但是，如今的FPGA存在着成本高昂，且需要额外的配置芯片以及如何保护产品知识产权等困扰，都令客户在选用器件时难以取舍。京微雅格为解决客户设计难题-适时推出了金山系列FPGA，这是一款具有片上FLAS..
  • 查看详情 查看回放
上一页 12345 下一页