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精彩问答

主题:i.MX 7Dual和i.MX7 Solo的介绍

  • i.MX7是针对移动终端用的平台?

    是的,很适合移动应用。

  • 具体有什么新的优势?

    功耗控制,多核异构。

  • 封装形式有无多样化?

    有两种封装:19x19@0.75mm BGA 12x12@0.4mm BGA

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专家

    • 李蓉
    • Abracon亚太区高级技术经理
    • 负责Abracon亚太区产品技术支持和应用推广。硕士毕业于华南理工大学,曾就职于中电科集团、Cypress半导体,高通无线通信等公司,从事通信设备、信号与系统硬件研发,半导体应用支持等技术工作。拥有多年电子元器件行业产品设计和应用经验,对电子元器件产品和系统设计均有深刻的理解。