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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 张堃
    • 市场部高级经理
    • 富士通电子元器件(上海)有限公司高级产品经理,就职于富士通电子元器件(上海)有限公司市场部,负责富士通FRAM/RFID和MCU嵌入式的产品规划和市场推广,以及大中国市场的业务。拥有10多年的电子行业从业经验,先后从事过MEMORY & MCU嵌入式产品的研发,技术支持和应用推广工作。
    • 孙国伟
    • FAE
    • 从事半导体行业多年,拥有丰富的行业技术经验,主要方向电源管理芯片及功率器件的应用。加入富士通半导体之后,从事电源管理芯片以及功率器件的技术支持工作。
    • David Du
    • 现场应用高级经理
    • 现任富士通半导体(上海)有限公司FAE部门现场应用经理,主要负责华东,华中地区富士通单片机及汽车电子相关产品(如图形控制芯片等)的技术支持与业务拓展。从事单片机技术支持工作多年,拥有丰富的专业经验,熟悉富士通各系列单片机产品。拥有东华大学机械电子专业硕士学位。
    • 赵辉
    • 高级产品工程师
    • 现任富士通半导体(上海)有限公司市场部高级产品工程师,主要负责中国地区富士通单片机相关产品的市场推广。