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精彩问答

主题：通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸，在哪里查？

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

    可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 张睿
    • 应用工程师
    • 工学硕士，在功率半导体、射频电路、电力电子等领域具有丰富的工程研发和仿真经验。现就职于COMSOL中国，负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及电磁场相关领域。
    • 张凯
    • COMSOL 中国
      资深应用工程师
    • 张凯拥有物理学硕士学位，多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
    • 施翀
    • 应用工程师
    • 施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业，从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL，主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作，涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
    • 王海莉
    • 应用工程师
    • 王海莉博士毕业于中科院半导体研究所，获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL，负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。

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