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TLA5000系列用来测DDR1，在采样率，测试探点连接，夹具方面有什么不足，可以满足时序验证的要求吗？

TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。
SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的？外观上有什么区别没有，相对于DDRII来说。

片内终结电阻是在DRAM芯片内部的，和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)
DDR3在长期运行中，会不会出现过热而影响性能？

有这样的可能

- 谢旻
- 赛灵思工具与设计方法学高级应用工程师
- 具有8年数据中心计算以及网络的从业经验，2016年加入Xilinx，主要从事数据中心异构加速计算方面的工作，熟悉异构加速计算构架设计，云端集成。
- 胡勇(John Hu)
- Xilinx 数据中心高级战略应用工程师
- 加入Xilinx 公司 13年， FPGA逻辑设计专家，存储器专家，支持现场客户应用。
- 翁羽翔（Trevor Weng）
- 赛灵思工业,医疗市场经理
- 翁羽翔（Trevor Weng）先生现任赛灵思公司工业,医疗市场经理，负责亚太工业和医疗市场策略与业务发展工作。他在通信，半导体和嵌入式行业拥有超过11年的工作经验。在加入赛灵思之前，他曾经在Huawei和Intel从事嵌入式产品研发及营销工作。 Trevor持有同济大学自动化硕士学位。
- 耿立锋
- Arm高级营销经理
- 耿立锋先生于2011年加入Arm，担任中国区的物联网与嵌入式市场高级营销经理，负责白色家电、智慧能源、嵌入式视觉、工业控制、嵌入式系统控制、通用MCU以及物联网等应用领域。

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