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精彩问答

主题:化挑战为机遇:当今智能设备的小型化需求

  • TE小型连接器差异化主要体现在哪些方面?用户如何选择?

    我们作过比较相对于2.54间距的产品,我们2.0SGI系列,在相同位数上,体积小30%以上。

  • 产品小型化,如何确保性能稳定和可靠性?连接器怎么选择?

    选择压接技术,锁定力保持力更好,有严格技术规范书的产品,相信我,TE在这块有非常严格明确的宣言

  • 目前消费类产品除小型化、携带便利的需求外,其他方面仍有待提高?

    用户体验非常重要。这个部分除了功能差异化,我们观察到,产品质量稳定性会是品牌成功的关键

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专家

    • 姚春雷
    • 技术市场经理
    • 现服务于意法半导体功率模拟器件市场部,主要负责高低边功率开关、隔离接口产品以及工业自动化,工业机器人及相关自动化系统解决方案的推广,具有20年以上工业自动化行也应用经验。
    • 冯国柱
    • 策略市场经理
    • 现服务于意法半导体工业自动化技术创新中心,主要负责工业自动化,工业机器人及相关工业自动传感系统解决方案的规划与市场推广,在工业自动化及通讯领域有多年的工作经验。
    • 丁江
    • 世意法(北京)半导体研发有限责任公司
      技术市场经理
    • 2010年毕业于北京理工大学,10年半导体行业工作经验,目前专职于BLE,Zigbee,LoRa,SubG等无线产品领域,负责意法半导体STM32无线连接产品的市场推广和商务拓展。目前ST具有2.4G和SubG完整的无线产品线,覆盖BLE,Zigbee,Thread,Matter,LoRa等技术,后续更有WiFi,UWB等相继面世,解决客户在IoT应用中无线连接的一站式需求。
    • 王忠明
    • 策略市场经理
    • 2018年加入意法半导体工业自动化技术创新中心,负责工厂自动化和楼宇家居自动化等方面市场推广工作,20年半导体行业工作经验。