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在PCB板布线时考虑输入端地线环绕布线减少干扰,但系统地线与现场接地相连时引起输出信号干扰更严重不知什么原因,请专家指导.

有可能是因为现场的地噪声比较大，您能否测量一下现场的地是否有很大的噪声，相接的线是否过于长？您最好尽量减小连接线的长度，在接地点连接一个磁珠抑制一下高频的噪声，如果现场噪声实在是过于大，您可以考虑使用隔离期间，隔离开系统的地和现场的地。比如说ADuM系列产品
项目中应用开关电源供电，产生放大电路输出含高频分量，影响信号质量，如何处理？请教专家．

把开关电源远离模拟电路，开关电源地输出加大滤波力度，你可以尝试不同的阻容、感容组合；同时模拟电路要做好去耦，一般在电源部分要0.1uF与0.01uF电容并联，你可以把0.1uF改为10uF或者100uF尝试
您好，请举例说明“将总的增益集中于第一级，有利于减小噪声”。谢谢。

以两级放大为例，第一级为G1，噪声系数为F1，而第二级的噪声系数为F2，那么总的噪声系数为如下： FTOTAL= F1 + (F2 -1)/G1 可见，G1越大，噪声系数越小。

- 姚春雷
- 技术市场经理
- 现服务于意法半导体功率模拟器件市场部，主要负责高低边功率开关、隔离接口产品以及工业自动化，工业机器人及相关自动化系统解决方案的推广，具有20年以上工业自动化行也应用经验。
- 冯国柱
- 策略市场经理
- 现服务于意法半导体工业自动化技术创新中心，主要负责工业自动化，工业机器人及相关工业自动传感系统解决方案的规划与市场推广，在工业自动化及通讯领域有多年的工作经验。
- 丁江
- 世意法（北京）半导体研发有限责任公司
  技术市场经理
- 2010年毕业于北京理工大学，10年半导体行业工作经验，目前专职于BLE，Zigbee，LoRa，SubG等无线产品领域，负责意法半导体STM32无线连接产品的市场推广和商务拓展。目前ST具有2.4G和SubG完整的无线产品线，覆盖BLE，Zigbee，Thread，Matter，LoRa等技术，后续更有WiFi，UWB等相继面世，解决客户在IoT应用中无线连接的一站式需求。
- 王忠明
- 策略市场经理
- 2018年加入意法半导体工业自动化技术创新中心，负责工厂自动化和楼宇家居自动化等方面市场推广工作，20年半导体行业工作经验。

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