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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 谢旻
    • 赛灵思工具与设计方法学高级应用工程师
    • 具有8年数据中心计算以及网络的从业经验,2016年加入Xilinx,主要从事数据中心异构加速计算方面的工作,熟悉异构加速计算构架设计,云端集成。
    • 胡勇(John Hu)
    • Xilinx 数据中心高级战略应用工程师
    • 加入Xilinx 公司 13年, FPGA逻辑设计专家,存储器专家,支持现场客户应用。
    • 翁羽翔(Trevor Weng)
    • 赛灵思工业,医疗市场经理
    • 翁羽翔 (Trevor Weng)先生现任赛灵思公司工业,医疗市场经理,负责亚太工业和医疗市场策略与业务发展工作。他在通信,半导体和嵌入式行业拥有超过11年的工作经验。在加入赛灵思之前, 他曾经在Huawei和Intel从事嵌入式产品研发及营销工作。 Trevor持有同济大学自动化硕士学位。
    • 耿立锋
    • Arm高级营销经理
    • 耿立锋先生于2011年加入Arm,担任中国区的物联网与嵌入式市场高级营销经理,负责白色家电、智慧能源、嵌入式视觉、工业控制、嵌入式系统控制、通用MCU以及物联网等应用领域。