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Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板和增强现实(AR)/虚拟现实(VR)设备等)，对射频前端的性能、集成度和尺寸限制提出了更高的要求。

通过本次讲座，听众可以了解到恩智浦详细的Wi-Fi 6/6E/7 FEIC(射频前端芯片)解决方案，其产品组合覆盖低端到高端，广泛应用于智能手机，平板等移动设备。同时本讲座也会详细介绍恩智浦Wi-Fi 6/6E/7 FEIC的主要优势，以帮助听众充分利用 恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接。

话题覆盖：

1. 恩智浦基于硅锗(SiGe)技术的单芯片Wi-Fi射频前端解决方案技术特点介绍

2. 恩智浦Wi-Fi 6/6E/7射频前端产品组合介绍

3. 恩智浦Wi-Fi 6/6E/7射频前端产品具体特点和应用介绍

4. 问答环节

• 本次活动不收取任何费用；

• 主办方对本次活动享有最终解释权；

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