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关于本次座谈


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座谈简介

在这次分享中,恩智浦资深系统工程师及受邀的金牌合作伙伴将会带来恩智浦在2023年即将上市的两款最新应用处理器产品介绍:超低功耗设计的i.MX 8ULP 以及全新处理器家族i.MX 9的第一颗芯片i.MX 93,以及其相关应用场景和目标市场。


1. i.MX 8ULP 产品介绍,涵盖其基本功能及系统架构、路线图,突出的超低功耗能力及典型应用场景;

2. i.MX 93产品介绍,涵盖其基本功能及系统架构、目标市场,硬件开发板及其安全、机器学习等功能基于i.MX 93的一些应用场景演示。

3. 恩智浦金牌EBS伙伴飞凌嵌入式关于i.MX 93的应用案例分享


话题覆盖:

1. i.MX 8ULP超低功耗应用处理器及应用场景简介

2. i.MX 93 入门级AI应用处理器及应用场景简介

3. 恩智浦金牌EBS伙伴飞凌嵌入式关于i.MX 93的应用案例分享


我们可以了解到:

1. i.MX 8ULP介绍

a) i.MX 8ULP灵活先进的系统架构

b) 超低功耗特性及对应的功耗数据

2. i.MX 93 介绍

a) i.MX 93处理器作为i.MX 9家族第一颗芯片的功能特性

b) i.MX 93处理器在边缘处理和机器学习领域的应用


• 本次活动不收取任何费用;

• 主办方对本次活动享有最终解释权;

• 报名本次活动的用户同意接收NXP有关业界动态和产品的最新消息及其他信息,并了解自己可以随时拒绝接收这些信息。

专家介绍

姜庆荣 姜庆荣
恩智浦半导体
系统工程经理
拥有近20年嵌入式开发和管理经验,在恩智浦主要负责i.MX产品的软件和系统开发和产品支持。
陈馨宇 陈馨宇
恩智浦半导体
系统工程经理
拥有在Freescale/NXP的17年工作经验,担任过软件工程师及系统工程师。在i.MX产品的软件及系统设计上有着丰富的经验。
杜村 杜村
飞凌嵌入式
产品经理
担任飞凌嵌入式产品经理,负责恩智浦 i.MX9产品线。

日程安排

  关于恩智浦半导体  

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达31,000人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn